第214章 困难

FATS计划的航天飞机重启并不顺利，SLS同样也是。

经过了一个月的加班努力，SLS火箭新的芯级已经设计完毕并交付制造，但SLS火箭还是问题多多。

这一次，它的敌人是成本。

SLS火箭作为航天飞机的继承者，目标是要比航天飞机更便宜，最初航天飞机每次发射的成本在5亿美元左右，SLS计划的目的是要比航天飞机运力更大，从30多吨扩大到130吨，20亿美元左右打一发，性价比更高，而且可以登月。

理想很丰满，现实很骨感。

SLS芯级所使用的4台RS25引擎单台价格就是7500万美元，再加上极其昂贵的五段式SRB（固体火箭助推器），克莱尔最近估算了一下年底发射SLS首发的成本，如果摊上研发改进的费用，绝不可能只有20亿美元。

至少翻一倍，更可能是一倍多，在55亿美元左右。

55亿美元，只为了打一发火箭？

也就是说，阿尔忒弥斯计划前期的三发SLS火箭就要花165亿美元？

两发火箭的价格比华国曙光计划整个登月的预算都还多！

克莱尔局长在发现这个事实和奋进号翻新预算的时候赶紧捂住消息，可不能泄露出去。

唯有假装不知道，等东西造出来没法中止了，才能让国会不得不投入继续投入，好将整个项目维持下去。

这种经验NACA多的是，不怕。

……

“EDA软件设计，同样是新远提供。”

半导体峰会第五天，7月26日，王民江再次说出了那句令众人头皮发麻的话。

2016年的半导体峰会，主要目的只有一个：转型三进制，超越传统。

开会的第一天和第二天，主要是黄河半导体介绍新远目前掌握的三进制技术到了哪一步。

除了早就开始代工而有所猜测的几家半导体厂商，其余人都对新远默默将三进制技术推进到如此的地步莫不感到震惊。

芯片设计，有，新远的B级基地自动化碳化硅生产线就配备了专用的EDA设计软件，非常成熟稳定。

为了适配传统的硅晶圆和模拟场效应管，新远微电子部门当时对这一型EDA软件进行了大量改进，之后让华芯国际代工时就是用这款EDA出的掩膜进行光刻。

基础环境，有，从SC09上微电子部门反推出了一套属于三进制的高级语言体系，内部命名为X语言。

X语言和现在的流行语言不同，它是中英混合的。

从底层逻辑上，X语言同时支持中英文，大部分指令用某个字解决，某些复杂指令可以用字母缩写代替，不需要程序员拥有基础的英语水平，只要能记得部分代码缩写就可以。

如果习惯了英文代码同样也能用，由于是以三进制场效应管为基础，对于三进制计算机来说，并不存在一个中文文字比英文字母占用空间更多的问题。

一个文字和一个字母，在三进制计算机中的都占用1个字节。

当时王民江还带来了两台使用了X32115芯片的笔记本电脑，那是公司内部给工程师出差配备的卫星上网笔记本，看起来要比主流笔记本笨重许多，但主要作用只是上网和修改文档，性能完全够用。

实际上X32115已经足够媲美当下的主流CPU，还能兼具图形计算功能，就是软件太少了，而且系统也比较一般，突出一个凑合能用。

这两台笔记本从CPU、内存、存储颗粒，主要部件全都是国产的，而且搭载了新远内部使用的三进制编程软件，拿来作为演示使用。

展示的时候王民江先简单地讲解了X语言，然后就邀请几个参会的人员当场上手试试编译程序。

这种中英兼具的编程让他们感觉很奇妙，虽然体验时写的代码都不过是入门学习的小工具，但还是能感受到X语言的成熟。

高效率这一点暂时未能明显体会，但显然X语言编程并不冗杂，至少和主流的C系列语言和pyhton等比起来不差，上手还算容易，学起来很快。

相反易语言因为创始人的封闭，早就跟不上时代许多年，甚至不支持X64架构，谁还用那个老玩意。

新远从SC09上剔除简化的操作系统虽然性能很一般，但也流畅没有什么BUG，只是欠缺软件生态而已，这也让人十分惊喜。

五天下来，参加峰会的企业信心是逐渐从没有变得越来越大，甚至开始膨胀。

本来他们认为三进制这种事非常不靠谱，但新远已经掌握了芯片设计、底层逻辑、操作系统、程序编译基本一整套流程，只是比较单调而已。

虽然他们那最吸引人的XW系列搭载了AI的系统没有透露任何信息，但也足以让人知晓里面的潜力。

其余但凡是有困难的地方，被新远授权了大量专利的黄河半导体都只有一句：“我们有”。

这哪是技术攻关，是搭好了平台等着他们上去唱戏啊。

几天峰会下来，魔都华虹表示自己将主攻三进制内存和存储颗粒制造，紫光和中科龙芯决定开发三进制架构的桌面端和移动端CPU，江城数字工程研究所计划即刻研究三进制架构的图形处理器和AI处理器。

华芯国际……华芯国际看向了魔都微电子，或者说在场所有人都看向了魔都微电子。

魔都微电子来参会的的总经理何玉明有些尴尬，因为这场峰会如果说给集成电路制造和设计企业是一针鼓励的强心剂的话，对魔都微电子来说就是催命符。

经过了连续五天的严谨讨论，大家都得出了一致结论，即使充分发挥三进制体系优势，也只能小范围规避制程落后的难点。

现在是28nm三进制约等于14nm二进制，如果等世界主流进入10nm以内的时代，三进制体系至少也要进入20nm或者18nm。

也就是说，现在是2016年，2020年的时候，国产光刻机最小加工制程要达到20nm以内。

如果不能，那么转向三进制就是失败的，依然不能扭转落后局面。

现在的90nm光刻机不行，即将出现的65nm光刻机也不行，需要的是40nm或者40nm++光刻机才勉强能够达到14nm工艺。

可是，何玉明敢保证，2020年前交付40nm光刻机吗？

不仅是光刻机，还有进入了20nm以内制程时，对化工原料的要求也极大上升，国内能跟上吗？