就这样，张灵溪被陆山拐跑了，在稍微远一点的地方租了个公寓就开始做改良，电脑的运算用的是极越公司的服务器，反正陆山有权限，可以调动。
陆山事先买了很多物资进去备着，吃喝不是问题。
每天由张灵犀给他带，如果张灵溪没空，那就自己吃泡面和面包。
这个年代也没什么外卖，将就着吧，反正也就这段时间，忍忍就过去了。
两人首先要做的就是重新复盘实验过程，在模型上再次精简流程，提升效率的同时还要提高准确性，让实验结果与模型的偏差值更加的小。等于是有了实验结果，倒过来提升模型的准确性。
这一次陆山引入了更多的数学定理构建计算机的模型。
图灵先生在这一次重建模型的过程中起了决定性的作用。
作为计算机和逻辑大师，他的能力让庞加莱侧目，这个年轻人实在强到可怕，一个逻辑配合一个逻辑，缓缓相扣的同时，让数学定理的利用达到了极致。
一个数学定理解决多个问题，实验模型当中的反应好似驯服的宠物一般，顺着数学模型乖乖的听话。
更为重要的是，图灵对这一次的拓扑半金属半导体材料非常了解，他有了很多的构思，这些构思跟陆山的想法高度相符。
要知道，陆山是重生者，而图灵是通过学习自己想到了这些东西，聪明人哪怕晚生几十年，也依旧秒杀一般人。
“根据新材料的特征，我们可以制造性能远超现在产品的商品，但是我们却不能这么做。”图灵在研究了几天后给出了这个结论。
“为何？”陆山瞬间来了兴趣，自己一直致力于简化流程，让材料性能更加强，难道方向错了吗？
“目前的技术决定了这件事。根据我对现有计算机相关硬件的观察，现有的技术根本无法完全发挥出新材料的性能。”
“所以我们得从简单开始，积累技术之后再通过改善制造设备，从而提升产品性能。工业化生产向来如此，鹰国当年的工业革命之后就是这样一点点来的。”图灵给陆山画了几个图，很快就把事情说明白了。
陆山立刻明白了图灵说的是什么意思。
这就好比陆山穿越回古代，给了皇帝巴雷特的图纸，说清楚火药，子弹，枪支的原理，但是能造出来吗？
肯定不行。
技术是需要叠加的，要弄出枪管，就得搞出高性能特种钢材。
要早出对应的子弹就得将火药从黑火药提升为无烟火药，还得掌握铜子弹的制造技术。
那么回到古代给皇帝说了那些原理，最后会造出什么？
只会造出符合当时时代生产力的产品。
如果进入了封建社会，那么就会搞出铁枪。
火药自然是差的，搞点定装火药，放入铁丸还行，现代子弹想都不要想，底火就搞不定，子弹的底部也压不实，分分钟就炸。
看到陆山听进去，图灵笔挺着身子，继续画图解说。
“我们的材料确实可以造出高性能芯片，但是夏国目前似乎没有配合上该材料的光刻机，刻蚀机，光刻胶等产业。将大量集成电路的微小集合组合在一起，还要形成回路和逻辑，这是人类所能制作的最为复杂的产物，没那么容易做出来。”
“所以我的提议是，一步一步出发，先把材料利用好，做出简化版的材料。”
“这样的话，我们之前的模型就要全部更新了，而且那些东西就会闲置下来了。”
图灵摇摇头：“不是这样的。我们可以把简化版本的材料应用在如今的生产中，提升性能，降低成本，挣到更多的资金。完整版的材料就留着做一些精品，用于内部的研发。”
陆山恍然大悟，自己确实想差了，经过图灵的点播，瞬间豁然开朗。
接着，图灵说了最后一件事：“这个材料并不是终点，我们还要想办法替换材料。铂金虽然很好，但是属太贵重，先天就无法扩大化生产，成本降不下来，所以必须要找到廉价的新材料代替它！”
“嗯！明白了！”陆山也是果断，将原有所有的模型完善到差不多了，立马停止，扭头就寻找新材料，想了一大圈，决定选用铜来替换铂金属。
因为铂的特征是熔点高，强度大，电热性稳定，抗电火花是蚀耗性高，抗腐蚀性优良，高温抗氧活性强。
铜的特征很多都相符，至于不相符的就用特殊的工艺来弄。
就这样，铜锡铁合金薄膜就此诞生，性能弱了很多，但是成本也降了很多。
本身铂在里面也不是占主导，铜替换了之后，反倒是让事情简单了起来。
仅仅几天的时间，就把数学模型和实验模型给完善了。
张灵溪回去实验室进行验证，陆山则是继续简化流程。
材化团队现在没什么事情做，已经是毕业的季节，又刚忙完了分项论文，人还没回魂呢，根本就没人注意到张灵溪在弄什么。
“成了！很顺利，我还以为会有很多问题呢！”张灵溪把实验结果拿到陆山的住处，兴奋不已。
“这是自然，本身我们的构想就很完善，如今还牺牲了性能，要求降低了，实验就更容易做了。”陆山开始盘算后面的事情。
现在的RAM内存条。大多数内存条使用的是3V或5V的直流电压，确保每个电路都能得到充分的能量。
半导体RAM是易失性RAM，但只要电源不断电，所存信息是不丢失的。
可如果突然断电，啥都没了，所以后面的产品搞出了DDR3和DDR4，这两种不同的接口供电方式，各有千秋。
DDR3依靠主板供电，而DDR4则更加独立。
这也让DDR4内存条在供电稳定性上更胜一筹，支持更快的数据传输速度。
不过除了RAM，还有ROM的存储方式，断电后可以保存数据，也就是所谓的存储器（硬盘）但是因为工艺的原因，它的读写速度会比RAM慢很多。
现在陆山要做的就是通过材料改变RAM，使其有ROM的稳定性，也有自身的便捷性，以及超快的读写性能。
有了想法，后面的事情就有了方向。
图灵甚至专磕材料内部的电子特性，为的就是使其更符合材料在储存时候的表现，让其发挥最大的效能。
Rom生产的还是电子存储原理，类似固态盘，不是机械盘，所以这个方向很有针对性。
如今图灵没日没夜的搞模型，在材料性能相对固定的前提下提升产品的性能。
每次陆山精力疲惫要退出的时候，图灵都意犹未尽，但这也没办法，人总归是要休息的。
而庞加莱还是想办法尽可能提升材料的性能，两个人谁都想做出更多的成就，好让陆山有足够的积分留下自己。
一个月的时间很快过去了二十天，图灵已经在庞加莱和陆山的协助下完善了铜锡铁合金薄膜的生产模型，剩下的就是进入实际环节了。
对于实际生产，陆山非常的期待。
光是从模型就能看得出该产品的强大。
首先是内存条体积缩小了起码一半，也就意味着相同大小的内存条，能够存更多的东西，所以能按照现有的生产规格进行配套。
第二个优点是重量超级轻，这对于内存条来说同样重要，没人想买一块沉甸甸的玩意，这归因于材料的搭配合理。
第三个优点是能耗超级小，09年那一阵，电脑主机一开就是100w的功率，其中内存这一块能搞个10w。
现在能缩减到1W左右。能耗小了，就意味着东西更加耐用，高功率一直烧内存，别指望它的寿命够长，起码长不过低能耗。
第四就是单位体积容量大，实验室内，指甲盖那么大就能搞出10T的内存！
第五就是读写速度超级快，在默认频率下，新材料的内存的读取速度可以达到70000MB/s，写入速度为65000MB/s。
当然现在计算机受制于芯片以及主板，其实际极速读写速度也达不到这个水平。
所以该材料所生产的内存，不用看它的读写速度了，直接能够发挥芯片和主板的最大性能。
这放在上一世，即便过来十年也是嘎嘎乱杀。
不过陆山不打算一次性给那么多，给8G就够良心了。
主流也就2G左右，还有很多人还是1G而已，所以凭啥给那么多？挤牙膏才有升级的空间。
至于定价的话，肯定要贵一些。
对于这一点，陆山没有心理负担，即便成本更低的前提下。
模型以及定型的，剩下的就是生产了。
学校的实验室，陆山暂时不会去。
倒不是说害怕材料化学的那帮人，而是想晾一下江州大学，为自己今后能够获取更大的利益做准备。
陆山又花时间在设计出了生产产品的一些机械设备。
由于是全新的材料，全新的产品。
搞出生产设备都比较麻烦。
陆山还是感慨自己手里面的人太少了。
就在这个时候，夏光明也急匆匆的从燕京来到了江州大学。