第371章 超导芯片

科技入侵现代鸦的碎碎念第 342 / 464 章4,535 字

机器人铺光电板要比人利索多了。

因为穿宇航服的缘故,人类宇航员在铺设过程中,在直播间看,无论是第一视角还是第三视角,你总会觉得这动作很变扭,有种身体不受控制的错觉。

但机器人就要流畅得多,尤其是刚从地球运来的机器人,新东西用起来总是最爽的。

直播间的观众简单来说就是爽,类似于看解压视频的感觉。

一个个光伏板跟种庄稼一样,种下去。

“好爽,我们这进度太快了。”

“这次看,感觉进度飞快啊,华为什么时候能把超导芯片给搞出来?”

“应该快了吧?”

“应该快了,要不是为了超导芯片,应该用不着这么庞大的光伏阵列吧?”

直播间除了讨论机器人装光伏组件外,就在讨论超导芯片什么时候能上。

这可是华国独一份的技术突破。

哪怕这一技术突破还只是停留在构想蓝图上,但简中互联网的网友们早就赢麻了。

不但简中网友赢麻,外国媒体也提前帮华国赢麻。

以印度为例,印度媒体是最爱反思的,尤其爱和华国比。

欧美的报纸可以把这件事视而不见,但印度不行。

从深红出现开始,印度媒体就在反思了:

“我们在科研支出、科研人才密度、大学排名等方面都显著落后于华国,华国拥有类似千人计划、2025制造业这样的国家战略,我们缺乏这类长远规划,在人工智能领域,华国的投入同样远超印度,这是我们之间差距的原因。

印度政府有野心,印度有人工智能领域的人才,但我们国家的风险投资并不愿意支持真正的科技创新,他们只想做科技的搬运工,把阿美莉卡成熟的技术搬回印度。

这样的创新是不可持续的,这也是我们和华国差距的根本所在。”

深红出来的时候,印度的反思会给华国人一种熟悉感,因为华国之前反思和阿美莉卡差距的时候,说辞好像差不多。

但当超导芯片计划公布之后,印度反思就开始脱离理性层面了,动不动就是印度人就是不行,印度就是不行这种情绪抒发上。

在quora上有一篇华裔的回答一语中的:

“印度一直认为他们能和华国比,应该要和华国看齐,孟买要和申海比,新德里要和燕京比,班加罗尔要和鹏城看齐,华国的科技进步格外让他们所关注。

而这次印度围绕超导芯片的集体破防,在印度舆论层面引发了比深红出现更广泛和激烈的讨论,会导致不了解印度的人困惑,超导芯片只停留在理论层面,还没有实物的出现,深红可是实打实用更弱的算力实现了更好的效果,为什么前者还会更能引发印度破防。

对此,我周围有非常多的印度朋友,我认为他们的思考逻辑是,我们和华国是一样的,尽管现在华国比我们领先,但我们没有本质区别,我们都是追赶者的身份。

深红再厉害,它也是GPT的模仿者,哪怕它超过了GPT,它的出现和GPT相差没有多久时间,也许是原创,但在印度人的视角里,你就是模仿,就是抄袭。

所以他们讨论反思还只是停留在一个比较和平理性的层面,但超导芯片是完全没有的产物,是华国首先提出的概念,并且有落地的可能。

这让印度意识到,大家也许不一样,华国也许不是追赶者,华国在科技领域也许正在朝创新者的角色转型,甚至已经成为了创新者的角色。

往更深了聊,印度对自身的定位仍然是依靠欧美资本、欧美技术、欧美市场获得发展的国家,他们觉得华国也是如此,所以大家是竞争关系,你多获得了一些,印度就少获得了一些。

但超导芯片的出现,让印度意识到,好像我们也在接受来自华国的资本、产业和技术输出,这让他们破防了,因为在不知不觉间华国实现了身份地位的转换,但印度还是印度。”

当然围绕超导芯片,不但印度关注,发达国家同样在关注。

这也许关系到下一代的芯片材料。

芯片领域的从业人员都能很直观感受到硅基芯片已经到了一个极限,每往前一步都格外困难,成本上升、良品率下降、各种负面因子开始涌现。

如果不采用更加先进的3D立体结构,硅基芯片这几年就要到头了。

那么华国的低温超导路线到底可不可行,这成为了业界关注的焦点。

月球上能够保证常态低温,能够利用低温来构建超导芯片,在地球上这一点自然是做不到,他们关注的是,低温超导有没有可能会表现出一些有意思的特性,而这些特性是否能指导下一代芯片材料的出现。

超导本身就令人遐想连篇,那么不需要超导,常温常压下的半超导有没有可能呢?

新的环境,新的条件,有可能诞生新的材料。

所以业界格外关注华国超低温超导芯片的最新进展。

当然在华为内部,那就更重视了,调兵遣将,派了最精锐的团队从松山湖调到申海来。

他们第一年主要要做的是验证技术可行性,技术路径早已确定:利用铁基超导体FeSe薄膜,在SrTiO3衬底上通过分子束外延生长,实现温度在100K的超导状态,这样的样品理论可行,但实际呢?

在月球上它的表现如何?不仅仅是计算本身,还有稳定性、耗能等等,其他状态到底如何。

他们需要先拿个样品出来。

以阿波罗科技的能力来说,他们前脚有了样品,后脚就能打到月球上去做测试。

月球上的环境什么的都已经准备好了,电能已经具备,阴影区域探索完成,随时可以进行测试。

属于是万事俱备只欠东风。

“吴工,你们那边进度如何?”林燃同样关注这件事,他大概每周会和技术团队开一次会,技术团队由华为和阿波罗科技共建,人员配比大概在7比3的样子。

吴工是这只技术团队的具体负责人,华为半导体条线仅次于梁孟松的资深工程师。

第一个月:“教授,我们从FeSe入手,母体FeSe是半导体,Tc只有8K,但单层薄膜在界面效应下,能提升到109K。

月球真空环境完美匹配MBE生长,避免氧化。”吴工说

团队的研究员们戴着护目镜,操作着设备:先将SrTiO3衬底加热到600°C,清洁表面;然后控制铁源和硒源的蒸发速率,铁原子束强度为0.1单层/分钟,硒过量以确保化学计量比。

生长过程中,吴工偶尔纠正参数:“注意衬底温度,过高会导致晶格失配,降低电子-声子耦合,目标厚度是约0.5nm的单原子层。”

在第一个样品生长完成后,他们用X射线衍射(XRD)检查晶体结构:峰值显示良好外延,但电阻测试在液氮浴(77K)中,超导转变温度Tc只有50K,远低于预期。

第二个月:“我觉得应该是硒空位缺陷导致的费米面重构不完整,吴工,尝试一下增加后退火步骤,在真空下加热到400°C,促进界面电荷转移。”林燃提醒道“我觉得界面效应会是关键,SrTiO3的极性层会诱导二维电子气,提升Tc。”

这和2014年Nature的一篇文献有关,在那篇文献里有提到,FeSe/SrTiO3系统可以利用界面效应将Tc从8K推到100K以上。

团队迭代三次,调整硒/铁比从6:1到8:1,终于在第四个样品上看到进步:XRD显示锐利峰,表明完美晶格匹配。

第三个月,才开始初见曙光,使用高压氧掺杂,FeSe薄膜的晶格扭曲,a轴参数从3.76增加到3.78,电子-声子耦合增强。

在模拟观测中,显示Tc能达105K。

林燃说:“我知道大家很高兴,但这还不够,我们需要继续优化。

因为月球南极的辐射环境会干扰Cooper对,但低温能抑制热噪声。

我们需要集成辐射屏蔽层,用硼掺杂金刚石作为缓冲,BDD的Tc虽只有11K,但其宽带隙能阻挡宇宙射线。”

他们开始掺杂实验:在MBE腔内引入氧气束,压力控制在10^-6 Torr,掺杂水平0.1-0.2原子%。

测试使用四探针法测量电阻-温度曲线:在氦气制冷机下,从300K降温,电阻在110K附近骤降到零,磁化率测试确认Meissner效应,临界电流密度Jc达10^5 A/cm。

“教授,根据失败样品分析,STM显示氧团簇导致相分离。”吴工说。

林燃思考片刻后说道:“调整氧束能量可行吗?”

他们调整氧束能量从5eV到3eV来对均匀性进行优化调整。

第四个月,团队终于做出第二个样品:一个5cm见方的芯片,表面闪烁着金属光泽,集成BDD屏蔽层厚度2μm。

测试在液氮模拟下,电阻骤降到零,能够运行简单AI算法:芯片处理100x100矩阵乘法,效率比硅基高500%,且无热积累。

整个团队空前振奋,因为至少到了这里,这条路是可行的。

从路径的层面,这是能够超过硅基的材料。

在地球上,我们没有办法在短期内超过英伟达,那么我们就仰望星空。

在团队士气为之一振的时候,林燃提醒道:“这只是地球测试,月球的微重力会影响薄膜应力,我们需模拟真空脱气。”

第六个月,团队在真空模拟舱里进行最终验证。

实验人员戴上手套,动作小心地将样品放入测试架。

所有成员都屏气凝神,有的在实验室外等结果,有的在办公室等结果:这是最后一步,如果通过,就能送上月球。

“启动模拟!”林燃命令道。

舱内抽真空到10^-7 Torr,温度通过辐射冷却降到100K,模拟月球辐射用质子束轰击,每平方厘米10^10粒子/秒。

芯片连接上AI测试电路:输入一个卷积神经网络模型,处理模拟月球图像数据。

屏幕上显示电阻保持零,计算误差率<0.1%,Jc在辐射下仅下降5%。

“林总,它稳定了!

FeSe的界面超导在真空下完美维持,屏蔽层吸收了80%辐射,Cooper对未破坏。”

实验人员激动地喊道。

从失败到成功,仅仅只花了半年时间。

这一神速换谁来也会为之骄傲。

而且他们做的是一个能够进行人工智能算法计算的芯片,比基础的demo不知道强多少倍。

林燃微笑着鼓掌,这是真正意义上的原创,不是追随谁,是从未有人走过的路。

这里多说两句,像光伏突破,研究员们要集中管理,林燃不用,他的自由度要高得多,同时负责了非常多条线的研究。

在不同条线的视角里,林燃展现的能力是不一样的,在光伏板块,那些青年学者的感受是数学能力,有种无所不能的数学暴力破解能力,但凡是能够落在数学模型上,林燃就能够给你找到一个精确解,这得益于NS方程的破解。

而在超导芯片条线,吴工的感受是博学,但凡沾点边的论文,林燃都看过,能说个一二三四五出来,而他说的可能有效,最后都证明了就是有效,导致整个团队无条件信任,推进速度远超预期。

后续半年时间,对这块芯片样品的测试还在持续,施加磁场至5T,Tc仍保持105K,符合Ginzburg-Landau理论预测的上临界场Hc2~Tc^1.5。

在温度波动±5K下,芯片稳定,无退化现象出现。

整合水冰升华散热,在热通量<1W/cm的情况下,该芯片仍稳定运行。

林燃在各大社交平台都有账号,后台私信那更是五花八门,从借钱到找不找老婆小三小四小五、再到自己攻克了强哥德巴赫猜想,总之数不清的私信。

林燃不看私信,也很少发内容。

被网友调侃,每次发都要引起震动。

这次和过去一样,林燃的最新视频悄无声息地就上线了。

视频没有背景音乐,格外的安静。

镜头从地球蓝色的弧线拉远,穿越漆黑的太空,直奔月球南极的沙克尔顿陨石坑。

画面中,永久阴影区一片漆黑,旁边的温度计显示“100K”。

一颗肉眼可见的芯片出现在镜头里。

随后镜头切换到实验室设备,MBE腔体嗡嗡运转,铁原子和硒原子蒸发,层层沉积在SrTiO3衬底上,形成单层FeSe薄膜。

画面快闪研发过程,有画面但没有参数,专业人士也最多看个大概。

测试画面:真空模拟舱内,温度降至100K,质子束能量1MeV轰击;显示器上数据流动。

画面切换到火箭升空,芯片随月球车着陆沙克尔顿陨石坑。

发了视频之后,林燃又跟着发了个动态:“超导芯片实验效果完美,即将奔向月球。”

随后又发了条动态:“忘了说,这次去月球的项目很丰富,一共三个宇航员的名额,我们计划开放一个,有没有人想去的?我本人会亲自上去,有想跟我一起去月球见证奇迹的可以联系我们。

PS:收费不斐,量力而行。”

晚上还有一章!

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科技入侵现代
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