徐申学对各类算力芯片的产能还是非常关注的，因为这关乎着智云集团的一系列核心业务的推进。
尤其是APO系列显卡的产能，他始终都非常关注。
随着人工智能领域的持续发展，各种算力芯片的市场规模也在逐步的扩大，然后还要加上虚拟设备的出现，直接导致了APO系列显卡的需求量大涨。
目前的算力卡市场里，智云集团基本上是全面垄断市场，仅有的竞争对手AMD的算力卡市场份额极低，只能依靠美国内部的一些特殊领域的订单勉强维持，如国防订单。
智云集团的算力卡，也就是APO系列显卡，目前APO6000显卡是最先进的显卡，长期供不应求。
尽管智云集团从来都没有对外公布过APO6000显卡的具体销量，给出的数据都是比较笼统的算力芯片业务，是把整个APO系列的业务一起算进去的。
但是外部的第三方分析机构根据采购APO6000的各大企业的采购量，也能够估算出来一个大概数字。
预计今年的年销量大概也就是在三百万片左右……这并不是说智云集团的产能只有四百万片，而是业内人都知道，智云集团自己也使用了大量的APO6000显卡，只是具体有多少没人知道而已。
而这三百万片APO6000的销量，给智云集团带来了丰厚的营收以及利润。
不过智云集团也不仅仅是生产APO6000显卡，它们还大规模生产APO5000S，因为该款显卡和APO4600S显卡一样使用的是2.5D封装工艺以及HBM2内存，为了腾出足够的产能生产APO5000S，今年二月份的时候，已经全面停产APO4600S显卡了。
APO5000S显卡，一方面是供货给部分型号的智云虚拟设备，一部分则是对外销售，很多中小型企业采购不到APO6000，就算能买得到也买不起，而APO5000显卡又已经停产，也就只能采购APO5000S显卡了。
这款显卡的销量也很大的。
再过来则是APO5000M显卡，这款显卡在企业人工智能训练和支持领域里没啥市场，虽然单价便宜，毕竟其采用的是BGA封装，导致算力不太行，而且功耗也不低，这样算下来的话，其平均算力成本就比较高了。
这也导致了企业宁愿选择更贵的APO5000S显卡也不会用看似便宜的APO5000M显卡。
APO5000M这款显卡，主要用途其实是供给智云集团自家的虚拟设备使用，作为中低端虚拟设备的算力中心使用，消费级市场可不在乎平均算力成本，多点电费还是少点电费影响不大。
同时这款显卡的一些低配型号，如16GB版本，24GB版本也外销，提供给威酷电子，水果，四星，华威，谷狗等企业，用来生产他们自己的VR虚拟设备！
整个APO5000M显卡，虽然用的是老掉牙的BGA封装，算力一般般，功耗也不低，导致平均算力成本高昂，用来训练人工智能的话很不划算，但是它便宜啊……用在消费级领域还是非常不错的。
都知道APO6000显卡好，用在虚拟设备上是顶级的……但是三四十万一片也用不起啊。
智云集团那群疯子，把高性能的APO6000卖成了天价，80GB版本的得三十五呢，黑的很……
所以综合衡量之下，售价十五万起步，高容量版本二十万出头的的APO5000S显卡就成为了很多企业搞人工智能的平齐方案。
七纳米工艺加2.5D封装和HBM2内存，也还是可以用的。
而具体到消费品市场里，十五万起步的APO5000S也是不现实的，这么贵的东西，除了智云集团自家的虚拟设备，就没什么消费品能够用得起。
所以各大智能终端企业搞VR虚拟设备的时候，更倾向于用APO5000M这种看似更低端，但是售价只需要几万块的落后显卡。
得益于虚拟设备市场的巨大爆发，自用以及外销加起来，APO5000M的产销量，预计今年都得突破一千万片，相当之夸张。
同时这也是智云集团里产销量最多的一款算力卡了。
最后还有一个已经落后的APO4500M，这个采用十二纳米工艺，BGA封装的算力卡，是目前智云集团在售算力卡里最低端的型号，也是最便宜的一款，其入门级16GB版本，售价只需要一万多而已。
目前该算力卡智云集团已经不大规模自用了，只库存部分用于虚拟设备的后勤维修。
不过还是有部分企业采购，用于一些中低端的VR虚拟设备使用，如威酷电子去年发布的VR虚拟设备，使用的就是APO4500M/16GB版本。
此外也有一些个人爱好者之类的会买这种便宜算力卡自己折腾人工智能小模型……当然啦，这不是主流，贡献不了什么销量。
而随着各大智能终厂商后续的新产品会陆续采取APO5000M代替，这款APO4500M显卡也将会慢慢的进入生命尾期，直到停产。
APO6000显卡、APO5000S显卡、APO5000M显卡、APO4500M显卡，这四款算力卡，就是目前智云集团在售的算力卡了。
其总产能也是相当庞大的，预计今年能够达到两千万片左右……但是大部分都是智云集团自己搞算力中心或虚拟设备给用掉了，外销的大概也几百万片而已。
如此庞大的需求量，也对智云集团旗下的半导体制造部门提出了巨大的生产能力要求。
从逻辑芯片产能，如等效五纳米工艺产能和等效七纳米工艺产能。
再到HBM2/3这种高带宽内存的产能。
再到3D/2.5D封装先进封装产能，甚至是落后的BGA产能都提出了巨大的挑战！
3D封装不说，这是目前智云集团的独家工艺，目前只有智云微电子拥有，想要从外部寻求产能都没地方找去。
2.5D封装产能也缺，智云微电子自己的2.5D封装产能不够用，去年开始和国内的长电高科这家封装企业进行合作，而今年开始也在海外寻找2.5D的封装产能。
别说3D和2.5D的先进工艺了，就算是成熟的BGA封装产能限制都开始不够用了……
去年开始，智云微电子自身的BGA封装产能就已经不够用了，开始在国内寻找其他的封装企业进行代工。
而今年开始，连国内的BGA封装都已经不够用了，智云集团开始被迫在海外寻找BGA封装产能……
原因无他，采用BGA封装的APO5000M以及APO4500M的需求量太大了。
这短时间内爆发的这么多需求，而封装工艺产能又不是大白菜，哪能说突然扩张就能突然扩张啊，总得有个几年的缓冲扩建产能时间啊！
因为智云集团疯狂需求先进封装工艺产能，也导致了全球先进封装市场的紧缺以及涨价……连多年来价格比较平稳的BGA封装产能都出现了不小的涨价幅度。
这让很多主打半导体封装的企业笑的嘴都歪了……真的是人在家里坐，钱从天上掉下来啊。
先进封装市场里本来比较稳定的，大家只是赚点辛苦钱……结果智云集团冒出来到处抢先进封装产能，这一下子就撬动了全球封装市场的火热。
海外不去说，在国内这边，现在的半导体产业里的封装领域可是投资热土。
典型的长电高科眼看市场红火，大手笔建设新厂房以扩充更多的BGA以及2.5D封装产能呢。
国内的其他几家封装一线企业也是有样学样，都在扩充产能以抢智云集团的代工订单！
世人皆知，智云集团的订单，那可是顶级蛋糕！
单价高、订单量大、给钱痛快……而且只要你自己不折腾，那么订单还特别稳定。
这能够抱上智云集团的大腿，那就是等于走上了康庄大道。
这从股市里也能够体现出来，长电高科去年开始，其股价已经翻了足足三倍，每一次公布好消息说智云集团的算力卡卖的火热的时候，这家公司的股价就会来个涨停！
投资逻辑很简单：智云集团的算力卡销售很火爆，但是其2.5D以及BGA封装产能是不够用，需要从外部寻求代工。
而长电高科，乃是承接了智云集团外包封装订单最大份额的企业……
也就是，智云集团的算力卡卖的越火爆，给长电高科的代工订单也就越多，长电高科的营收以及利润也就越高。
不仅仅是长电高科，国内的其他几家一二线半导体制造或封装企业，也在大力先进封装工艺领域。
如中芯那边，也在发展2.5D甚至3D封装工艺呢。
国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了。
智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着EUV双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨。
根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。
APO系列显卡就是这一技术路线的典型代表。
此外智云集团里还有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。
未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺……不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续覆盖其他各类芯片领域。
所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺。
只不过，为了集中资源，现在智云集团投资的是自家的3D封装工艺为主，2.5D封装工艺的投资已经停止，目前在建的一座2.5D封装工厂投入使用后，就不会建设新的2.5D封装工厂了。
未来哪怕是自家的2.5D封装工艺产能还是不够用，但是也会倾向于向国内其他半导体企业寻找代工，而不是自行投资并扩产。
智云集团将会把先进封装领域的投资资金，全部用于3D封装领域……把钱花在刀刃上。
徐申学在视察的时候，还特地去了一趟安城的智云微电子第三十九厂，也就是智云集团旗下最新投产的大型3D先进封装工艺工厂，生产APO6000显卡的关键工厂。
视察的时候，了解了该厂使用的第二代3D封装工艺。
随后，徐申学还去了临近的智云微电子第三十二厂，智云集团旗下技术最先进，也是规模最大的逻辑芯片生产工厂。
该工厂的设计产能达到了每月五万片，目前主要生产等效五纳米工艺的芯片，也是目前智云集团里，仅有两座能够生产等效五纳米工艺逻辑芯片的工厂……还有另外一家位于智云微电子深城基地。
第三十二厂不仅仅是智云集团的两大主力等效五纳米工艺的制造工厂，同时还承担着等效三纳米工艺的研发，实验，制造使命。
因为该工厂从一开始就采用了最先进的各类半导体设备……从理论上来说，这家工厂是能够采用EUV双重曝光工艺生产等效三纳米芯片的。
智云微电子的等效三纳米工艺的前期技术验证以及研发工作，也是在这家工厂里所进行的。
今天徐申学过来，就是为了来看在这家工厂进行的等效三纳米工艺的技术验证进度。
智云微电子的CEO丁成军陪同着徐申学，并进行了介绍：“现在我们所进行的等效三纳米工艺的技术验证，其技术指标是非常高的，金属线宽缩小到了四十四纳米，比上一代的等效五纳米工艺的金属线宽的五十纳米，缩小了六纳米！”
金属线宽，这是衡量芯片工艺技术水平的核心指标……以智云微电子的各工艺节点为例子
十四纳米工艺节点的时候是七十八纳米。
十纳米的时候是六十六纳米。
等到七纳米的时候，则是大幅度缩小到了五十四纳米。
而去春天开始量产的等效五纳米工艺，金属线宽则是进一步缩小到了五十纳米。
现在，智云微电子搞的等效三纳米工艺，则是要把金属线宽缩小到四十六纳米的水平。
未来规划的等效二纳米工艺，则是希望能够缩小到四十四纳米……
然后一步一步缩小未来的二十多纳米……不过那都是要至少十年以后的事情了。
距离很多人所担心的物理极限，出现量子遂传穿现象，还早着呢。